封装基板3D自动检测设备 Elite Pro系列

超快扫描速度：垂直扫描速度，是传统机型的5倍； 

全自动测量：极简操作，轻松在线编程设定，自动测量； 

离线分析：可调取原始数据进行二次特定分析； 

离线编辑：通过ODB++程序进行离线编辑 （选购）； 

丰富的测量功能。

丰富的测量功能

线宽检测

线宽（顶部、中间、底部）、线距（上部、中间、下部）、平均值输出。

线距检测

在测量 ROI 内，根据设定，抓取线条上的（具有一定宽度）两边边缘上的 N 个点， 拟合成两条直线，计算两条直线的平均距离。

直径检测

在圆形测量 ROI 内，根据设定，抓取圆边缘上的 N 个点，使用算法拟合成最佳圆， 然后计算圆的直径。

高度检测

在测量 ROI 内，通过算法识别底面与铜面，将底面平面区域通过算法拟合平面， 计算铜面区域到底面拟合平面的高度

dimple

直径，凹坑深度，Ra~Rz

pad

直径、Ra~Rz、高度、凹坑深度。

盲孔检测

结合了直径、高度、锥度、真圆度功能及算法，可以一次性测量盲孔的外直径、内直径、 真圆度、锥度、孔深。

粗糙度检测

符合ISO标准的专业粗糙度分析，可对铜面、基材、油墨、ABF膜等进行线粗糙度Ra、 Rz、Rq和面粗糙度Sa、Sz、Sq的测量。

防焊开口检测

顶部直径(最大,最小,平均)、底部直径(最大,最小,平均)、中部直径（(最大,最小,平均)、 坡度、SR高度、圆度。

客制化

(1)预留功能模块，可根据客户的需求开发专属功能  

(2)针对特殊工艺的检测需求进行测量工具定制

(3)机台硬件亦可定制。

超高测量精度

RMS重复性    0.005nm

台阶高度准确性   0.3%

XY最高重复精度   XY水平分辨率0.19um

软件算法保证

行业专精算法

通过深入研究PCB行业的各个检测流程和要求，模拟真实使用场景，开发出专门针对封装基板行业应用的软件算法。

1.使用和切片的原理类似的方法进行高度方向和宽度方向的检测，更贴近实际生产过程管控

2.自动测量时具备多级自动纠正功能，避免由于工艺涨缩偏移 等物理因素导致的测量位置不准确问题。

3.具备标准的粗糙度分析算法，以及更全面的分析功能，更好的帮助客户定位生产过程中的问题。

由于生产工艺的线路边缘一般是平滑过度，优可测的线宽/线距 算法是取线顶部到底部的高度一定百分比的位置做为边缘点， 这种算法可根据产品特征和制成管控要求调整参数，以此获得稳定且准确的数据。