WPM系列晶圆三维量测设备

白光干涉、光谱反射、光谱共焦三合一！ 编程测量：智能阵列、自动测量，自动对焦，自动定位Data Feedback数据库管理； 易用性高，自动重测，数据统计分析更多分析功能，报告一键生成； 更多功能：数据统计分析等精益制造模块支持定制开发。

丰富的测量功能

粗糙度/膜厚/台阶高度/关键尺寸/Warpage /Bow / Stress/

超高测量精度

形貌重复性 0.03 nm

台阶高度准确性 0.3%

XY最高重复精度 0.19μm

超高检测效率

超快扫描速度：是传统机型的5倍

全自动测量：在线编程设定，自动测量

离线分析：原始数据可二次特定分析

集成电路质量控制管控制造全流程

高精度！高速度！

易操作！多功能！

编程测量：智能阵列、自动测量，自动对焦，自动定位

Data Feedback数据库管理

易用性高，自动重测，数据统计分析更多分析功能，报告一键生成 更多功能：数据统计分析等精益制造模块支持定制开发

全量程压电陶瓷扫描（业内首家） 测量精度：0.03nm

高感光度、超高采样频率 CMOS

采样频率：169-3200HZ

反射率：0.02%-100%

光谱反射膜厚仪，毫秒级别采样频率， 分段拟合算法，精度0.1nm，最多可测10层