WM系列晶圆三维检测设备

高精度 / 高速度 / 大视野 /大量程

1、 编程简单、界面简洁、一键测量 

2、 自动输出报告 

3、 可进一步分析3D形貌 

4、 SDK开放，可客制化工具

功能应用场景

硅棒切割、研磨&减薄、耗材、掩模版、蚀刻、设备实验、划片、打标、Bumping

原理

白光干涉原理

精准还原微观形貌，在任意放大倍率下均可实现＜1nm的检测精度。

WM系列-白光干涉

物体表面反射回来的光和内部光路参考镜距离相同时，产生干涉条纹；纳米级压电陶瓷移动光路时获得干涉条纹的相位差，相位差转换为高度h，解析成高度三维形貌。

精度：和光波长相关，不受镜头倍率限制。

其他方案-激光共聚焦

每次拍摄一张局部图片，振镜XY方向扫描当前层， 马达逐层带动扫描其他层,利用每张图片的信息和马达高度，软件合成后生成3D图片。

精度：取决于马达精度和镜头倍率。

我们的优势

测量单元

230万像素 1920X1200 

高感光度、高速度

科研级 黑白COMS 相机  扫描帧率:169~3200Hz

纳米级压电陶瓷   高精度、大量程

5000μm/400μm可选 

业内最快扫描速度400um/秒 

多种干涉物镜

高精度、大视野 (2.5、5、10、20、50、100)可选倍率

平台

吸附   一键真空吸附

适用性大  适用4-12英寸晶圆片

抗震  抗震等级达VC-D 

速度快  300mm/s 移动速度

软件

遵守 ISO-25178、 ISO-4287标准

1、 编程简单、界面简洁、一键测量 

2、 自动输出报告  

3、 可进一步分析3D形貌  

4、 SDK开放，可客制化工具   

效率

1、 测量单元最大扫描速度400μm/s

2、 平台速度 300mm/s  

3、 SST， GAT算法，急速输出数据