凯视迈(KathMatic)超景深3D数码显微镜迎来重磅升级！
画质升级：成像系统全面革新、合成及拼接技术突破
智能化：AI赋能高效检测及决策、智能图像优化
自动化：全电动控制硬件配置、编程自动执行测试
超景深深度合成
支持多模式且参数可调的深度合成，不同焦面上的区域都可以清晰呈现
超高清图像拼接
支持最高100亿+像素的图像拼接，拼接速度大幅提升，且完美解决了拼接边缘的阴影问题
多照明模式切换
提供同轴、环形、侧射、底部透射、多色、偏光、微分干涉照明，丰富的检测手段
超精密尺寸测量
相机、光学系统、图像算法迎来了全方位的换代升级，进一 步提升了2D、3D尺寸测量精度
全面升级的3D数码显微系统
采用了四工位电动的物镜切换模式,在软件界面下拉选择合适倍率,即可自动完成物镜、倍率切换及自动对焦。
物镜使用卡扣快拆设计，提升更换物镜的效率。
光学分辨率升级
传统机型
全新机型
色彩还原度升级
传统机型
全新机型
照明模式升级
传统机型
全新机型
图像像素升级
传统机型
全新机型
超景深深度合成
可以在设定的上下限范围内连续拍照并记录Z轴高度，随后将图像序列中的合焦区域进行合成，从而获得真彩点云图像。除了用于全对焦观察，也可以执行点、轮廓、体积等三维测量操作。
倾斜观察
支架可左右倾斜，用户可以直接观察到样品侧面，而无需手动调整样品摆放角度。
对焦窗格中实时显示物镜和样品的相对位置，可辅助进行快 速对焦与镜头防撞。
Z轴倾斜锁定装置升级为电驱系统
采用智能按钮控制设计⸺按压触发解锁机制，释放自动完成锁定。
提供XY平台选配方案
可提供不同行程、不同配件的标准平台与定制平台
多照明模式切换
同轴照明
环形照明
侧射照明
底部透射
多色照明
偏光
微分干涉
超高清图像拼接
融合时间比传统机型提升 40% 最大拼接 100 亿+像素 阴影消除算法升级
2D拼接模式
样品随XY平台沿着设定路径移动，期间由相机连续拍摄多张图像，同时软件自动执行重叠区域的像素对齐，最终将结果以拼 接大图的形式进行呈现。
3D拼接模式
XY方向拼接
Z向深度合成
3D显示与测量
该功能将大幅面的表面形貌以真彩+伪色 三维图的形式进行记录和显示，并可以执行高度、轮廓、面积、体积、粗糙度的3D测量以及点云数据导出等操作。
精密尺寸测量
2D测量
标注字符、图形、时间、倍率、倾斜角度
测量点、线、圆、角、弧、RGB等数据 测量基于形状、亮度、颜色选区的面积
芯片
陶瓷颗粒
3D测量
测量剖面轮廓的距离、角度、圆弧半径
表面微织构
设置基准面，执行校平
球栅阵列封装
简单便捷操作
分屏显示
支持2、3、4、6、9分屏显示，在分屏中执行深度合成，方便直观 地进行对比分析。
图像导航
支持创建低倍、拼接图像导航，导航实况画面至特定位置，无需手动费力寻找目标。
再现拍摄
再现拍摄功能支持一键还原图像拍摄参数，如倍率、照明、 曝光等，减少相同样品重复设定步骤。
可变光阑
支持调节孔径光阑及同轴光阑大小，控制光通量、优化成像 质量，根据应用场景调节景深和分辨率，减少杂散光。
图像效果提升
画面防抖
支持等级可调节的软件防抖补正，可减少因外部部环境干扰而导致的图像模糊，保障高分辨率观察和精确测量。
消除反光
画质提升功能可以显著增强图像清晰度或去除反光影响， 有助于发现微小的缺陷、结构变化或异常情况。
电镜仿真
通过不同方向照明拍摄融合成一张富含阴影信息的图像，实现媲美电镜的凹凸效果，感知细微缺陷。
像素拓展
像素拓展功能可提高图像的有效像素数量，获得更清晰、更锐利、更高分辨率的图像
KS系列产品以其全面而强大的功能，正成为推动各行业科技进步与创新的重要力量。
材料科学
加速新材料的研发进程， 揭示材料微观结构与性能的关系
新质能源
应用于锂电池极片毛刺、 电极材料涂覆缺陷、组件焊接质量等检测环节
消费电子
对PCBA板的焊接不良、 液晶屏的导电粒子、引线键合弧高等进行检测
集成电路
实现芯片制造过程中的缺陷检测与质量控制
航空航天
应用于机载电子元器件、 航发叶片缺陷、液压阀密封环老化等检测环节
汽车行业
助力零部件焊接质量检 测、车载电子元器件检测以及零件清洁度分析
军工科技
满足高精度、高可靠性器 件的检测需求
精密加工
助力精密部件的质量控制与工艺优化
精密模具
微米级模具表面缺陷检测，助力开模工艺优化
医疗器械
植入医疗器械高精度表 面质量检测，辅助生物相容性研究
检验检疫
入侵物种与违禁品显微识别，保障进出口产品安全
司法鉴定
现场微痕迹三维检测，协助物证提取与真伪鉴别
国家安全
危险品残留形态观察，辅助现场取证与追踪溯源
考古文博
文物微结构三维显微观 察，助力传统工艺研究与信息存档
冀公网安备13110802000160号
