TEM-F200 200kV场发射透射电镜

TEM-F200专为材料科学和半导体用户打造，具备出色的高分辨成像与高灵敏度元素分析能力，灵活的配置方案使其可以胜任复杂的科研和工业应用场景。

标配光纤耦合CMOS相机

1:1光纤耦合的1600万像素CMOS相机，电影级成像体验

多通道STEM

采用全固态探测器，支持HAADF/ADF/ABF多通道成像，可拓展DPC成像

Super-EDS超大面积能谱

双100mm2超大面积无窗能谱，可快速实现元素分析

高亮度场发射电子枪

采用高亮度场发射电子源，具备优异的探针亮度与出色的能量分辨率，可实现高灵敏度分析测试与先进谱学表征

一体化集成软件

集成TEM成像和STEM成像的AotomView软件，支持用户在同一操作界面下无缝整合各类分析工作流程

产品参数

应用案例

半导体芯片FinFET器件

FinFET器件的高分辨透射电子显微镜（HRTEM）图像，可用于观察器件局部纳米结构及晶格条纹细节。

半导体存储芯片

半导体存储芯片截面的明场透射电子显微镜图像。图中可见多层薄膜与介质层构成的器件结构。

航空航天7075铝合金

航空航天用7075铝合金TEM（左）和HAADF（右）图像。可见晶内析出相及不连续的晶界析出相。

FeNi纳米颗粒

FeNi纳米颗粒的高分辨晶格像。颗粒整体呈近圆形，图中可见清晰的晶格条纹；对颗粒局部区域进行快速傅里叶变换（FFT）后，呈现规则排列的单晶衍射点，表明该区域具有良好的结晶性。