融合了激光扫描显微镜(LSM)、白光干涉仪(WLI)和聚焦变化显微镜(FVM)三种技术于一体。它能够提供精准的表面细节、可追溯的测量精度以及直观的用户体验,从而简化从发现到决策的整个工作流程。
一站式成像解决方案
采用白光干涉测量(WLI,垂直方向)、激光扫描显微(LSM,横向)和聚焦变化显微(FVM,宏观到微观)技术,可测量从纳米级到毫米级、从平坦到不平整表面的多种样品。
清晰视界,洞察未知
先进的 4K 成像技术、激光DIC与高灵敏度光学元件协同工作,能够揭示传统成像技术难以检测的精细表面细节和细微对比度差异。
WLI 可将测量速度提升至高达 42 倍
借助 WLI 测量技术,可大幅提升纳米级纹理的测量速度,帮助团队更快地从数据采集进入分析阶段。
测量更精准,工作更安心
屡获殊荣的 LEXT™ OLS5500 让您能够以出众的清晰度识别细微特征和表面变化。通过灵活运用 LSM、WLI 和 FVM 技术,您可以精准检测缺陷、验证设计,并做出自信的决策。

精准测量每一种表面
自主研发的物镜在整个视场范围内都能保持清晰度和形状保真度,即使面对高度倾斜、反光或复杂的样品也不例外。 与边缘发生变形的传统物镜不同,LEXT 物镜能够从中心到边缘提供精确的测量结果。
白光干涉测量物镜
该系统适用于光滑和倾斜表面,可测量纳米级台阶,并在任何物镜放大倍率下都能实现可靠的恒定的高度性能。

采用传统 WLI 20X 物镜(左图,NA 0.4)和 Evident 20X WLI 物镜(右图,NA 0.6)拍摄的菲涅尔透镜样品对比图像。
清晰洞察复杂样品
4K 成像技术、上表面检测滤色片、激光DIC、双针孔光学元件与高灵敏度传感器协同工作,呈现卓越的清晰度、对比度和色彩保真度, 即使是在高挑战性的样品上也毫不逊色。
大面积无缝成像
即使在低对比度或不平坦的表面上,也能生成清晰、可靠的大面积图像,并大幅减少拼接痕迹。智能拼接算法与精确的载物台控制相结合,确保宽场成像结果准确、一致,且可直接用于报告和展示。
准确、可信的测量
通过经过验证的 LSM、WLI 和 FVM进行测量,可显著减少重复测试、返工和拒收情况的发生。OLS5500 是一款能够同时保证 LSM 和 WLI 测量准确性与重复性*的 3D 光学轮廓测量设备。

确保拼接图像准确性
对于大面积测量,OLS5500 通过将电动载物台与集成长度测量模块及先进的图案匹配技术相结合,确保了拼接图像数据的可靠性。这种方法能够在指定的载物台条件下,为 LSM 和 WLI 两种模式提供可追溯、高置信度的拼接数据。

智能自动化,轻松实现高精度测量
OLS5500 的智能自动化和工作流程工具旨在帮助各种熟练程度的用户更加轻松快捷地进行表面分析。 提供倾斜调整辅助功能,倾斜校正变得简单自如。 只需点击一下鼠标,软件即可指示精确调整量,用于调平样品表面。

WLI 可将测量速度提升至高达 42 倍
与传统的 LSM 相比,OLS5500 的 WLI 可将通量最多提高 42 倍。 可测量纳米级表面纹理——这些纹理传统上仅能在 LSM 的高倍率下观察——而不受物镜放大倍率的限制。

样品: 60 nm 台阶高度,测量区域: 1,280 µm。 LSM: 数据采集时间: 630 秒;使用 LSM 50X 物镜 (NA 0.95) 采集的 6×6 拼接图像。 WLI: 数据采集时间: 15 秒;使用 WLI 10X 物镜 (NA 0.3) 采集的单幅图像。
用于快速、精准 3D 重建的 PEAK 算法
PEAK 算法可在低倍率到高倍率范围内提供高度精确的 3D 表面数据,同时显著加快采集速度。 对于台阶高度和形貌测量,PEAK 算法能够智能跳过非必要的 Z 方向扫描,从而更快地获取精准结果。

VLSI 标准 83 nm 高度样品 (MPLFLN10LEXT)。
智能数据检测
智能判定自动检测可靠的数据,提供准确测量的同时,不会丢失细微的高度不规则数据。



