L系列线光谱共焦位移传感器

• 同轴结构设计，3D线性扫描

• 微米级精度，Z轴线性精度达±25um

• 垂直方向工作范围达4mm

• 支持最大±22°的镜面反射测量角度，曲面适配力更强

• 复杂材质兼容：适配透明、半透明、镜面、高反光、高吸光、金属、塑料、陶瓷等各类材料

立仪科技3D线光谱共焦位移传感器，以光谱共焦技术突破传统测量局限，采用同轴结构设计，有效消除角度误差与环境光干扰，实现微米级高精度与高速非接触三维检测。以线性扫描方式，能更好适应复杂材质检测，一次扫描即可提供多维度数据，大幅提升检测效率，广泛应用于工业制造、精密测量及科学研究等领域。

超高精度，测量高可靠

Z轴线性精度±1.25μm，确保检测结果的真实性与可靠性。

大视野，测量更广

垂直方向可实现4mm的高度测量范围，单次扫描即可精准捕捉高度变化，提升检测效率。

±22°大角度，曲面适配力更强

支持最大±22°的镜面反射测量角度，轻松应对倾斜平面与曲面工件，即使存在较大倾角仍可稳定成像，适应复杂轮廓测量需求。

智能测量算法（选配）

检测能力全面领先

依托先进的AI视觉算法，实现对物体2D/3D外观、缺陷等检测，通过点云构建、轮廓检测、体积计算等三维视觉处理技术，可生成包含三维点云数据在内的多

维度数据。支持 TCP/IP通信协议，无缝对接生产线 PLC、MES 系统、云端质检平台，实现检测数据实时互联，为企业提供从精准测量到数据贯通的一站式智能检测方案。

产品功能

微米级高精度3D测量 全表面3D形貌还原

双向测量精度达微米级，单次扫描即得全面3D点云数据，尺寸/平面度/体积一次算清，一次扫描同时输出2D和3D数据。

具备超强材质普适性 兼容各种复杂材质

适用于透明、半透明镜面、高反光、高吸光及金属、塑料等材料。

便于二次开发 一站式软件服务支持

支持 C、C++、Java、Qt 等市面上 90%的主流后端开发语言，便于二次开发，有效节省项目成本与周期。同时，提供完备的 SDK 及一站式软件支持服务，配备功能全面的 PC 软件与丰富开源例程，SDK 还自带滤波、去极值、拟合等实用数据处理及优化功能，开发无忧。

 可提供数据处理软件包

可选配数据处理软件工具包，支持高效完成二维及三维图像的处理与加工，助力客户提升数据分析效率，实现更高价值的检测解决方案。

参数