TXRF 3760 全反射X射线荧光光谱仪

全反射x射线荧光 (TXRF) 分析可以测量所有制造工艺中的污染，包括清洁、光刻、蚀刻、灰化、薄膜等。TXRF 3760可以通过单靶，3束x射线系统和无液氮探测器系统测量Na到U的元素。

全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF 3760 包括理学获得专利的 XYθ 样品台系统、真空晶圆机器人传输系统和新的用户友好型窗口软件。所有这些都有助于提高吞吐量、更高的准确度和精度，以及简化的日常操作。

可选的扫描TXRF软件可以绘制晶圆表面上的污染物分布图，以识别可以更高精度自动重新测量的“热点”。可选的 ZEE-TXRF 功能克服了原始 TXRF 设计历史上 15 mm 边缘排除的问题，使测量能够以零边缘排除进行。

核心功能模块

Sweeping-TXRF功能

通过高速扫描晶圆表面，生成污染物分布热图（“热点”识别），30分钟内完成200 mm晶圆全表面5×10¹⁰原子/cm²级污染检测，较传统点测效率提升3倍。

支持与异物检查设备坐标联动，精准定位颗粒污染位置。

ZEE-TXRF功能

突破传统TXRF技术的15 mm边缘排除限制，实现晶圆边缘0 mm无损测量，解决污染高发区域的分析难题。

自动化与兼容性

内置Windows系统控制软件，支持SECS通信协议及CIM/FA（计算机集成制造/工厂自动化）系统集成，兼容开放式盒式磁带和SMIF POD（标准机械接口前端模块）。

提供自动校准功能（AutoCal），减少人工干预。

特点：

易于操作和快速分析结果；

接受200 mm及更小的晶圆；

紧凑的设计，占地面积；

大功率旋转阳极源；

分析元素范围广 (Na ~ U)；

轻元素灵敏度 (对Na、Mg和Al)；

应用于裸Si和非Si衬底；

从缺陷检查工具导入测量坐标以进行后续分析

TXRF 3760规格参数