等离子体增强化学气相沉积系统(PECVD)

 
 
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更新 2025-02-27 11:38
 
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详细说明

等离子体增强化学气相沉积系统(PECVD),三温区CVD系统,生长样品腔的管径60-120mm,它是由高温管式炉、多路高精度流量控制与供气系统、机械泵、真空密封及测量系统、尾气处理系统组成,极限真空度可达 10^-5 torr 。

主要特点:

1,优势在于薄膜材料、低维纳米材料等的制备(尤其适用于过渡金属二维半导体材料的生长与原位掺杂,以及多元二维材料的生长)

2,可选配远程等离子射频发生系统,可用于薄膜材料、低维纳米材料等的等离子体辅助生长、刻蚀加工与材料表面修饰(尤其适用于石墨烯、氮化硼等二维材料的无催化生长,缺陷调控,以及器件制作工艺中的残胶去除)

3,生长工艺设计先进,能满足衬底无催化生长

设备主要技术参数


温控参数
单位
温度1200
功率6.5kw
温控精度±1
真空系统

真空泵1 x 10-3 (7.5 x 10-4)mbar (Torr)
真空泵(开气镇)1.5 x 10-2 (1.1 x 10-2)mbar (Torr)
真空泵(使用PEPE 油)1 x 10-2(7.5 x 10-3)mbar (Torr)
腔体内真空度优于2.0*10-2Torr
流量控制参数

泄露率<4×10-9atm-cc/secHe
分辨率全量程的0.1%
响应时间气特性<2s
响应时间电特性500ms
尾气吸收参数

材质壳体铝合金、不锈钢
吸气腔聚四氟乙烯
等离子体系统参数

功率输出5 – 300,5 – 500W
信号频率13.56 ±0.005%MHz
反射功率200W
功率稳定度±0.1%
谐波分量≤-50dbc
供电电压187V – 253V —- 频率50/60HZ



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