瑞沃德FS920冷冻切片机是一款箱体、样本头、刀架和冷冻台均可单独制冷和调温的半自动切片机,是一款专注提高病理科室、高校平台以及实验室切片效率和管理质量的产品。让稳定切片,不再是说说而已。
双压缩机制冷系统,箱体、样本头、刀架、冷冻台温度精准可调
高精准变频温控,精密感温自动调节,保障温度恒定精准
多组独立控制面板,协同高效,提升工作效率
支持创建多组账号,实现分级管理,降低人力与运维成本
产品特点:
双压缩机制冷
高性能双压缩机制冷,箱体与样本头分别单独制冷,打破传统整体制冷模式,实现双系统精准温控。
全新刀架制冷
刀架制冷能精准控制切片温度,避免样本切片温差偏大,减少样本在切片过程中的变形、粘连,降低重复操作。
温控速冻台
既保证样本的快速冷冻,减少冰晶产生;同时也避免温度过低导致样本冻裂,最大限度保留样本的原始形态与生物活性,为病理诊断和科研分析提供高质量样本。同时,快速冷冻能提升实验室样本处理效率,减少等待时间,实现样本的高效流转。

纳米Ag+抗菌涂层
标配纳米银离子抗菌涂层外壳,通过接触反应造成微生物共有成分破坏或产生功能障碍,导致细胞丧失分裂增殖能力而死亡。有效降低设备外部病原微生物的滋生,减少组织传染风险,降低设备维护成本。
多组温度预设调用
可实现箱体、样本头、刀架、速冻台多点温度存储,同时可预设保存多组温度,根据需求一键调用。提高设备使用灵活性与工作效率,减少因温度不适配导致的切片质量问题,降低样本损耗,同时方便实验流程标准化,提升整体工作质量与效率。
分级用户管理
采用管理员对多位普通用户的管理模式。管理员能灵活调配资源,实现责任到人,便于管理,提高整体工作效率,同时确保数据和设备使用的合规性,为机构稳定运行提供保障。
规格参数
切片厚度范围:0.5~100 μm
修片厚度范围:1 - 800 µm
回缩范围:0-250um
垂直行程:70 mm ±1 mm
按键进样速度:600/1800 μm/s
样本角度调节:8°(X/Y 轴),360°(Z 轴)
箱体温度范围:0~-35℃
样本头温度范围:-10℃~-50℃
刀架温度范围:-10~-35 ℃
速冻台温度范围:-10~-42 ℃
快冷点最低温度:-60 ℃
常规冷冻位点:21个
半导体冷冻位点:2个



