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NX9000 高精度实时三维分析FIB-SEM三束系统图1

NX9000 高精度实时三维分析FIB-SEM三束系统

2025-03-01 10:52120询价
价格 面议
发货 北京付款后3天内  
品牌 日立
该产品库存不足
产品详情

追求理想的三维结构分析

通过自动重复使用FIB制备截面和进行SEM观察,采集一系列连续截面图像,并重构特定微区的三维结构。
采用理想的镜筒布局,从先进材料、先进设备到生物组织——在宽广的领域范围内实现传统机型难以企及的高精度三维结构分析。

垂直入射截面SEM观察可忠实反映原始样品结构

SEM镜筒与FIB镜筒互成直角,实现FIB加工截面的垂直入射SEM观察。
旧型FIB-SEM采用倾斜截面观察方式,必定导致截面SEM图像变形及采集连续图像时偏离视野,直角型结构可避免出现此类问题。
通过稳定获得忠实反映原始结构的图像,实现高精度三维结构分析。
同时,FIB加工截面(SEM观察截面)与样品表面平行,有利于与光学显微镜图像等数据建立链接。

项目内容
SEM电子源冷场场发射型
加速电压0.1 ~ 30 kV
分辨率2.1 nm@1 kV
1.6 nm@15 kV
FIB离子源
加速电压0.5 ~ 30 kV
分辨率4.0 nm@30 kV
最大束流100 nA
标准探测器In-colum二次电子探测器/In-colum背散射电子探测器/
样品室二次电子探测器
样品台X0 ~ 20 mm *2
Y0 ~ 20 mm *2
Z0 ~ 20 mm *2
θ0 ~ 360° *2
τ-25 ~ 45° *2
最大样品尺寸正方形边长6 mm × 厚度2 mm


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日立科学仪器(北京)有限公司

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