适用于裸硅片、二氧化硅、氮化硅、金属薄膜、粗糙镀膜表面等多类无图形晶圆，可检测8、12寸晶圆。
Vega缺陷检测设备采用深紫外光源和大数值孔径收集系统，集成暗场正入射、斜入射和明场差分干涉相衬（选配）等多种光学检测手段，提升对划痕、凹坑、颗粒等不同缺陷类型的检测能力。设备结合智能机器学习算法，实现自动缺陷识别与分类，搭载高性能PMT探测系统，具备高速数据采集能力，能够对集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商的生产过程进行质量控制和工艺检测，助推客户提升工艺技术、提高良品率、实现降本增效的目标。
