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CSU-W1 SoRa系统结合了转盘共聚焦和超分辨率成像技术，通过光学像素重新分配实现超分辨成像，无需特殊图像计算或样品制备。该系统在XY方向分辨率提升2倍，且在提高放大倍率和使用微透镜进行光学处理后，可获得超过光学极限约1.4倍的分辨率，进一步通过反卷积处理可实现约2倍的分辨率提升。该系统适合快速成像，并能同时提供普通共聚焦和超分辨率成像模式。
光学像素的重新分配可实现转盘共聚焦超分辨率成像
SoRa超分辨率转盘可助CSU-W1实现超分辨成像功能。
相对于宽场成像，XY方向分辨率提升2倍
同时增强分辨率与共聚焦层切能力
提供普通共聚焦成像和SoRa超分辨成像两种成像模式
XY分辨率可达120nm
在提高放大倍率和使用微透镜进行光学处理后，可获得超过光学极限约1.4倍的分辨率，所得图像在进一步通过反卷积处理后，可实现约2倍的分辨率提升。
宽场荧光
SoRa
SoRa DCV
宽场荧光图像和1.4倍分辨率增强的SoRa原始图像以及2倍分辨率增强的反卷积（DCV）SoRa图像对比。
光学像素重新分配非常适合快速成像
无需特殊的图像计算或样品制备，即可在任何样品上以光学方式获取超分辨率图像。图像的拍摄仅受限于样品的信噪比和曝光时间，这也使得高速超分辨率成像成为可能。
以适当的放大倍率对发射光针孔进行微透镜处理，可以抵消通过非无限小的发射光针孔时的同轴照明点扩散函数和共聚焦有效点扩散函数（照明和探测点扩散函数的乘积）的不匹配。
通过微透镜处理，单个点在针孔上的发射角减小了2倍，等效于无限小理想针孔，但是不会影响信号的亮度
参考文献：T.Azuma and T.Kei “Super-resolution spinning-disk confocal microscopy using optical photon reassignment” Opt.Express 23, 15003-15011 (2015).
宽场荧光
SD 50μm
SoRa
SoRa DCV
宽场荧光图像，针孔尺寸为50um的转盘共聚焦图像，SoRa原始图像以及反卷积SoRa图像的对比。
CSU-W1 SoRa：将共聚焦和超分辨率成像合二为一
系统包含两个可通过软件轻松切换的转盘：一个支持光学层切的超分辨率转盘和一个标准的共聚焦成像转盘。这意味着CSU-W1 SoRa是一个同时拥有转盘式共聚焦和超分辨率成像的系统。
共聚焦图像
Sora DCV
CSU-W1 SoRa | CSU‐W1 | CSU‐X1 | |
共聚焦扫描方式 | 微透镜增强型 Nipkow disk 和在发射光针孔处增加了微透镜的SoRa转盘 | 微透镜增强型 Nipkow disk | |
最高转盘速度 | 4,000 转/分钟 | 5,000 或 10,000 转/分钟 | |
外部同步方式 | 通过TTL输入信号同步扫描速度 | ||
转盘单元 | 一个50um或25um的共聚焦转盘，一个SoRa超分辨率转盘，全电动控制 | 50um或25um（最多两个），全电动控制 | 50um |
透镜切换光路 | 1x, 2.8x, 以及 4x 中继放大透镜 | n/a | |
明场成像 | n/a | 可选配电动控制明场光路 | |
视场 | 61x57um @ 100x （SoRa 模式） 71x67um@ 60x （SoRa 模式） | 最大 17x16mm | 10x7mm |
激发光波长 | 405-640nm | 405nm-785nm | 405nm-647nm |
激光接入方式 | 单模光纤 | ||
激发光闸 | 内建机械光闸 | ||
二向色镜 | 3孔位电动切换 | 3孔位电动切换或1孔位手动切换 | |
荧光滤镜转轮 | 10孔位 | 6或12孔位 | |
外部控制接口 | RS‐232C | ||
显微镜接口 | 直接与显微镜耦合 | 通过C‐Mount耦合 | |
相机接口适配器 | C‐mount 1x (放大倍率可选以匹配不同尺寸的传感器) | ||
操作环境 | 15‐35°C, 20‐75% 相对湿度 | 15‐40°C, 20‐75% 相对湿度 | |
电源 | 输入电源: 100‐240 VAC +/‐ 10%, 50/60 Hz | ||
兼容的显微镜 | Ti2系列, Ti系列 | Ti2系列, Ti系列, Ni系列, FN1系列 | |