13.56MHz 高频输出的等离子清洗机,搭载RIE·DP 双模式。
特点
硅晶圆的灰化及蚀刻。
基板表面污垢处理。
IC/LED封装、BGA/CSP基板处理。
半导体相关部品的电子材料的干式清洗。
自然氧化膜·有机物去除。
界面活性处理。
表面污染物去除。
内槽
技术参数