从晶圆制造至先进封装的高精度光学量测平台
MT3000 系列是⾯向半导体制造全流程的多功能光学量测平台，⽀持最⼤200mm晶圆的关键参数⾃动测量，包括关键线宽(CD)、套刻误差(Overlay)、介质薄膜厚度(Thin Film)等核⼼指标。
该系统⼴泛适⽤于从前道晶圆制造⼯艺⾄后道先进封装制程的多种应⽤场景，满⾜研发阶段的验证需求与⼤批量量产阶段的质量监控。MT3000 配备⾼效率全⾃动晶圆搬运系统，构建全流程、⾼吞吐的量测解决⽅案。
系统经过超过10年的持续优化与全球客户应⽤验证，具备⾼度成熟性与可靠性，是晶圆制造与封装量测的⾏业优选平台。
集成量测功能
根据需求，集成不同量测功能，支持多尺寸产品
灵活易用
产品⽀持软件功能定制开发，按需灵活配置
成熟，稳定，可靠
低COO，易维护，无短周期消耗品，长期稳定可靠