同时厚度和成分
WaferX 310是测量BPSG，PSG和金属膜的理想选择。此外，薄膜BPSG、多层电路膜、WSix、电极膜、铁电介质薄膜、FRAM、下一代DRAM和SiOF是该工具的标准应用。
支持亚微米技术的分析
通过使用具有超薄窗口铍窗口的4kW高功率x射线管，对BPSG薄膜中的B和P等超轻元素的高精度分析得到了显着改善。
先进的设计
该仪器采用晶片高度调整机构来补偿晶片厚度的差异，并采用衍射避免机构来消除过渡金属的衍射干扰。集成FOUP(SMIF) 可用，支持C到C标准。也可以装载各种用户盒。FOUP(SMIF) 穿墙选项可用。
软件重新设计
3D图形显示使操作员能够清楚地判断状态
报警位置以图形方式显示，并向操作员提供准确的维护信息。
“气泡图” 显示使操作者能够容易地判断晶片上的强度分布。
更灵活的参数设置，以避免x射线衍射效应。
功能
获得专利的 “衍射避免” 功能，可获得准确的XRF结果
高灵敏度硼分析 (带AD-硼通道)
机器人晶圆处理和全自动操作
固态无油x射线发生器
FOUP、SMIF和穿墙配置可满足大批量制造晶圆厂的各种需求
GEM300软件
自动校准
WaferX 310规格
| 技术 | 同时波长色散x射线荧光 | |
|---|---|---|
| 效益 | 300mm和200mm晶圆多层堆叠的厚度和组成 | |
| 技术 | 带4 kW密封Rh x射线管的工艺WDXRF | |
| 属性 | 覆盖晶片计量 最大20个通道，固定类型 (4c be ~ ₉² u)，扫描类型 (² ² ti ~ ₉² u) AutoCal函数 | |
| 特点 | 专为测量吞吐量而设计 真空下的测量启用轻元素灵敏度 双FOUP (SMIF) 加载端口 | |
| 选项 | 穿墙 高灵敏度硼探测器 (AD-硼) GEM300软件，E84/OHT支持 | |
| 尺寸 | 1200 (W) x 1950 (H) x 2498 (D) mm | |
| 测量结果 | 薄膜厚度和成分 | |