带集成VPD的TXRF光谱仪
高速金属污染映射
VPD灵敏度最高
全反射x射线荧光 (TXRF) 分析可以测量所有制造工艺中的污染，包括清洁、光刻、蚀刻、灰化、薄膜等。该TXRF-V310可以通过单靶，3束x射线系统和无液氮探测器系统测量从Na到U的元素。
该TXRF-V310包括Rigaku获得专利的xy θ 样品台系统，真空晶圆机器人转移系统和新的用户友好的windows软件。所有这些都有助于更高的吞吐量，更高的准确性和精密度，以及易于日常操作。
TXRF-V310概述
集成的气相分解 (VPD) 功能可实现一个晶圆的自动VPD制备，同时在另一个晶圆上进行TXRF测量，以实现最高的灵敏度和高吞吐量。Vpd-txrf消除了icp-ms可能发生的操作员可变性，并且vpd-txrf可以通过工厂自动化完全控制。可以从选定区域 (包括斜面区域) 进行VPD恢复。
典型元素检出限 (LLD)
| 检测限 LLD (E10原子数/cm ²) | 铝 | 铁 | Ni | 铜 |
| TXRF | 25 | 0.10 | 0.10 | 0.15 |
| VPD-TXRF | 0.1 | 0.001 | 0.001 | 0.002 |
测量时间: 1000秒
选项
扫描TXRF软件能够映射晶片表面上的污染物分布，以识别可以以更高的精度自动重新测量的 “热点”。
Zee-txrf功能克服了原始TXRF设计的历史15mm边缘排除，从而可以在零边缘排除的情况下进行测量。
Bac-txrf功能可通过非接触式晶圆翻转实现300 mm晶圆的全自动正面和背面TXRF测量。
TXRF-V310功能
可接受300 mm、200 mm和150 mm晶圆
分析元素范围广 (Na ~ U)
轻元素灵敏度 (对Na、Mg和Al)
单一目标3束方法和xy θ 平台是Rigaku独有的，可在整个晶圆表面进行高度精确的超痕量分析集成的全自动VPD制备，可实现最高灵敏度
1E7原子/cm ² 检出限
从缺陷检查工具导入测量坐标以进行后续分析
多任务处理: 同时进行VPD和TXRF操作，实现最高吞吐量