TXRF 310Fab概述
TXRF 310Fab包括Rigaku获得专利的xy θ 样品台系统，真空晶圆机器人转移系统和新的用户友好的windows软件。这些有助于更高的吞吐量，准确度和精密度，和简单的日常操作。
可选的扫描TXRF软件能够映射晶片表面上的污染物分布，以识别可以以更高的精度自动重新测量的 “热点”。
典型元素检出限 (LLD)
| 检测限 LLD(E10原子数/平方厘米) | 不适用 | 铝 | 铁 | Ni | 铜 |
| 25 | 25 | 0.1 | 0.1 | 0.15 |
选项
Zee-txrf功能克服了原始TXRF设计的历史15mm边缘排除，从而可以在零边缘排除的情况下进行测量。
Bac-txrf功能可通过非接触式晶圆翻转实现300 mm晶圆的全自动正面和背面TXRF测量。
TXRF 310Fab特点
半导体工艺的快速污染检测
可接受300 mm、200 mm和150 mm晶圆
分析元素范围广 (Na ~ U)
轻元素灵敏度 (对Na、Mg和Al)
单一目标3束方法和xy θ 平台是Rigaku独有的，可在整个晶圆表面进行高度精确的超痕量分析
从缺陷检查工具导入测量坐标以进行后续分析
FOUP、SMIF和穿墙配置可满足大批量制造晶圆厂的各种需求
TXRF 310Fab规格参数
| 技术 | 全反射x射线荧光 (TXRF) | |
|---|---|---|
| 效益 | 痕量元素表面污染 (Na-U) 的快速无损测量 | |
| 技术 | 三光束TXRF系统，带电子冷却探测器和自动光学交换 | |
| 属性 | 三检测器配置 高功率W阳极x射线源 (9 kw旋转阳极) 针对光、跃迁和重元素优化的三种激发能 Xy θ 样品台 双FOUP负载端口 | |
| 特点 | 全晶圆映射 (扫描-TXRF) 零边缘排除 (ZEE-TXRF) | |
| 选项 | FOUP、smip和穿墙配置 背面分析 (BAC-TXRF) GEM300软件，E84/OHT支持 | |
| 尺寸 | 1200 (W) x 2050(H) x 2546 (D) mm | |
| 测量结果 | 定量结果，光谱图，彩色等值线图，映射表 | |