Wafer XRD 200 是装备齐全的自动化 X射线衍射系统，用于晶圆生产和研究，可提供出众速度和高精度。
此产品精心设计，只为无缝融入您的工艺生产线，可提供晶体取向、缺口和平槽等几何特征识别、距离测量等关键数据，以及电阻率等更多选项。
功能和优势
出众快速且精确：方位扫描方法
方位扫描方法只需要一次测量旋转即可收集所有必要的数据以完全确定方位，因此能够在不影响精度的情况下在 10 秒内提供结果。
样品旋转 360o，X射线源和探测器的位置可以实现每转一定数量的反射。这些反射使得能够以高达 0,003o 高精度测量晶格相对于旋转轴的取向。
全自动处理和拣选
Wafer XRD 200 能够在不到 10 分钟内测量整载盘共 25 个晶圆，完全独立完成测量，是质量控制流程中强大且高效的元素。
Wafer XRD 200 的运行成本较低，这得益于其低能耗和风冷 X射线光管 - 无需水冷却。
轻松连接
该仪器可以使用其各种 MES、SECS/GEM 和类似接口轻松集成到生产环境的现有流程中。
功能多样且灵活
Wafer XRD 200 非常适合需要快速分析大量样品的生产环境。
它可以测量直径达 200 毫米的样品，由于可以测量以下已定义材料中的一种，因此具有很高的稳定性：
SiC
GaAs
Si
Al2O3（蓝宝石）
InP
其他任何单晶材料